auch auf die Gefahr hin, dass es außer Bommel niemanden wirklich interessiert, berichte ich einfach mal unverdrossen weiter
.......... das Negativ-Forming will ich nun wirklich in den Griff bekommen. Allerdings muss man da halt doch viel herumprobieren.
Warum mache ich eigentlich die ganze Sauerei und mische alle mögliche Chemie-Sch.... zusammen ? Ohne Additive klappt der Galvanotrick offensichtlich nicht. Zur Erläuterung habe ich wieder ein paar Bildchen von meinem Referenzteilchen gemacht, einem Kistendeckel. Unten seht Ihr ein Bildchen, was herauskommt, wenn man es mit einem reinem Kupfersulfatbad probiert - Schrott. 
Die Wachstumsrate ist mäßig, der Aufbau sehr instabil und porös. Auch kriegt man noch nicht mal eine geschlossene Schicht hin, dafür wachsen aber jede Menge Antennen und Bäumchen. Das Teilchen auf dem Bild war 24 Stunden in der Brühe, was man ihm aber nicht ansieht. Also muss da noch was getan werden ...... 
Ohne Additive wird´s nix ... (Stoffel)
Es gibt aber auch erste Erfolge mit dem Stoffelyte (= Elektrolyte nach Rezeptur Stoffel
). Zum Vergleich das gleiche Teilchen noch mal. Als Reaktionsbeschleuniger verwende ich Schwefelsäure, als Vernetzer Salzsäure. Die Zuwachsraten sind besser als bei dem Zeug von Conrad (ca. 1mm / 24h). Auch scheint mir da noch ein wenig Reserve drin zu sein. Obwohl das Teil nur 15 Stunden in der Brühe war (Wandstärke 0,6mm), ist der Aufbau äußerst stabil. Den „Kreissägentest“ hat das Teil mit Bravur bestanden. Auch kann man beliebig mit der Feile darauf herumschrappen. Das Thema Antennenwachstum hat sich auch erledigt. 
Soweit so gut. Aber Oberfläche und Kanten sind noch nicht so tolle. Das hat diverse Gründe, an denen noch gearbeitet werden muss .....
Erster Erfolg mit dem Stoffelyte (Stoffel)
...... bislang konnte ich noch nicht das ideale Mittelchen finden, um die Form leitfähig zu beschichten. Manche Leitlacke haben einen zu schlechten Leitwert, andere einen zu hohen Übergangswiderstand. Auch die Kombination bringt nichts.
Es ist also Weitersuchen angesagt.Auch fand ich bislang kein geeignete Mittel, um die Teilchen scharf abzugrenzen. Die Brocken dann immer nach dem Bad aus dem „Blech“ heraus zu sägen, ist mir zu doof. Abkleben vor dem Beschichten funktioniert genauso wenig, wie Überlackieren der Teile, die nicht galvanisiert werden sollen, mit Isolierlack. Insofern brüte ich zur Zeit über einer Idee, wie man das E-Feld geschickt „hinten rum heben kann“.
Soweit zum Stand der Dinge.
Gruß vom Stoffel
, aber bisher sind ja für technische Analphabeten wie mich, immer schön viele Bilder untergemischt. 
Mich würde es freuen wenn Du Deine Grundlagenforschung mit uns teilst und ich verspreche auch, diesen "Spielart" nicht nachzumachen. Den Fehler mache ich nicht nochmal (siehe Gussfrust Teil 4711) 
)
mmel
, bitte unbedingt weiterberichten. 
Ich finde das Thema sehr interessant, können sich hier doch echte Alternativen zum 'herkömmlichen ' Modellbau entwickeln. 
Besonders hoch schätze ich die Methode ein, wenn man sie kombiniert mit der Ätztechnik. Da werden sicherlich insbesondere tolle Zurüstteile realisierbar... 
Bahn Gesellschaft 
wünscht einen schönen Tag 
Galvanolaugen kommen mir nicht ins Haus, nachdem ich herausfand, dass diese alle auf Cyanidbasis sind. 
denn während der Verhandlung werde ich mich erst ein wenig zieren. Das treibt den Preis nach oben. 
- ich habe keinen blauen Dunst. 
mmel